产品介绍｜鼎力科技Mini LED检测设备为客户打造核心竞争力

发布日期：2022-08-12

鼎力科技一直致力于为3c行业客户提供缺陷检测解决方案和设备，而鼎力科技MINI LED设备可以与工厂MES系统相联，将数据上传至中央系统以便实时对生产数据进行统计分析，方便技术人员对生产参数进行调整。能够有效帮助工业企业实现自动化生产与检测，并且实现生产质量、生产效率与运营成本的大幅改善。

Mini LED

在线式外观检测AOI

➤设备介绍

鼎力科技自主研发的在线式外观检测AOI设备,是Mini LED封测领域必备的高端智能设备，适用于Mini LED封测工艺中固晶后的外观缺陷检测。设备局部采用铸造结构及大理石平台有效保证持续运行的稳定性。设备可以与工厂MES系统相联，将数据上传至中央系统以便实时对生产数据进行统计分析。

➤可检测项目

漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、浮晶、侧立、旋转、异物、未压平、芯片相连、共线性等缺陷

➤技术参数

▐►最小检测元件：50 um

▐►检测速度：500mm²/s

▐►检测精度:6μm

Mini LED

在线式点亮检测AOI

➤设备介绍

本设备是Mini LED封测领域必备的高端智能设备，适用于Mini LED封测工艺中回焊炉后的点亮测试。设备局部采用铸造结构及大理石平台有效保证持续运行的稳定性。设备可以与工厂MES系统相联，将数据上传至中央系统以便实时对生产数据进行统计分析。

➤可检测项目

漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、浮晶、侧立、旋转、异物、未压平、芯片相连、共线性等缺陷

➤技术参数

▐►最小检测元件：50 um

▐►检测速度：500mm²/s

▐►解析度:6μm（可选）

Mini LED

激光返修机

➤设备介绍

本设备集成了剔除、点胶、贴装及焊接功能，适用于MiniLED点亮检测后的自动返修，采用稳定的温度测量和闭环控制的激光系统对芯片进行剔除和焊接。

➤可检测项目

►采用高解析度对位单元，贴装精度高

►兼具3个6寸晶圆的Wafer供料系统，稳定便捷

►剔除和焊接温度持续精准控制

➤技术参数

▐►贴装精度：±10μm

▐►重复精度：±2μm

▐►键合力适用范围：20-500g