Mini LED激光返修机

产品简介

本设备集成了剔除、点胶、贴装及焊接功能,适用于MiniLED点亮检测后的自动返修,采用稳定的温度测量和闭环控制的激光系统对芯片进行剔除和焊接。

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技术参数

产品特点
▶采用高解析度对位单元,贴装精度高      ▶兼具3个6寸晶圆的Wafer供料系统,稳定便捷       ▶剔除和焊接温度持续精准控制 

产品参数
贴装精度:±10μm
重复精度:±2μm
键合力适用范围:20-500g
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