产品特点 ▶采用高解析度对位单元,贴装精度高 ▶兼具3个6寸晶圆的Wafer供料系统,稳定便捷 ▶剔除和焊接温度持续精准控制 产品参数 贴装精度:±10μm 重复精度:±2μm 键合力适用范围:20-500g